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WD4000晶圓三維形貌量測系統可廣泛應用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測 、3C 電子玻璃 屏及其精密配件、光學加工 、顯示面板 、MEMS 器件等超精密加工行業 。可測各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面， 從納米到微米級別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等。

WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓形貌量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

WD4000半導體晶圓形貌測量系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質量的2D、3D參數。

中圖儀器WD4000晶圓表面形貌檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。