中圖儀器VT6000共聚焦工件表面微觀形貌檢測顯微鏡一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它在材料生產檢測領域中，測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。

產品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠實現大區域的拼接縫合測量；

4)數據處理功能：設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

VT6000共聚焦工件表面微觀形貌檢測顯微鏡具有很強的縱向深度的分辨能力。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態細節更清晰更微細，橫向分辨率更高，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關鍵核心工藝，金字塔結構的質量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

自設計之初，VT6000便定下了“簡單好用"四字方針的目標。

1）結構簡單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成，控制單元集成在設備主機之內，亦可采用筆記本電腦驅動，實現了“拎著走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節的展現纖毫畢現；

3）操作便捷：采用全電動化設計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格，實現了所見即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。

部分技術指標

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