SuperViewW1白光干涉儀半導(dǎo)體測量儀器具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時短,確保了高款率檢測。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。
共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。VT6000共聚焦光學(xué)測量顯微鏡技術(shù)以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,在相同物鏡放大的條件下,所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細,橫向分辨率更高。
NS200臺階厚度測量儀能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度,可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料,是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀。
SuperViewW系列3d白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)原理,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,是一款用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的納米級測量儀器。
SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀以白光干涉技術(shù)為原理,可測2D/3D輪廓、粗糙度,300余種特征參數(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
SuperViewW1三維白光干涉儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng),高精度測量;隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測量重復(fù)性。
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