VT6000中圖材料共聚焦顯微鏡基于光學共軛共焦原理,結合精密縱向掃描,以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像,從而進行分析??蓮V泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
中圖儀器SuperViewW中圖科研級白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像。它能以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。
中圖儀器VT6000高分辨率工業用共聚焦顯微鏡是基于光學共軛共焦原理,結合精密縱向掃描,以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像,從而進行分析的精密光學儀器,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
NS系列臺階儀測量柔性電子器件薄膜厚度可用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數的測量。應用場景適應性強,其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,能夠廣泛應用于半導體、太陽能光伏、光學加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業領域內的工業企業與高校院所等科研單位。
中圖儀器SuperViewW白光干涉非接觸式粗糙度儀基于白光干涉原理,結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像。以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。
中圖儀器VT6000轉盤共聚焦光學顯微鏡系統基于光學共軛共焦原理,以轉盤共聚焦光學系統為基礎,結合高穩定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統。主要采用3D捕獲的成像技術,它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像,具有很強的縱向深度的分辨能力。
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