激光干涉儀采用了激光干涉原理，將物體的微小變形轉化成光學信號，并通過計算機進行數值化分析，實現高精度測量。主要用于測量物體的形態、表面形貌、薄膜厚度等。
 

　　它主要由激光器、分束器、反射鏡、光學系統、探測器、數據采集及處理系統等組成。在實際應用中，常用于表面形貌及薄膜厚度等微小變形的測量。其原理是將獲得的干涉圖像信號轉換成電信號，再進行數字化后，通過數據處理系統進行計算，從而獲得要測量的物體或表面形貌等參數。
 

　　與傳統的干涉儀相比，激光干涉儀的優點在于，其不受各種環境因素的影響，如光的散射、折射、吸收和偏振等，其測量結果十分準確，可達到亞微米級甚至更高。此外，在測量非常小的尺寸或物體表面時，還可以實現非接觸式的測量。
 

　　它的應用涉及到多個領域，如半導體、光電子、納米材料、材料加工、機械制造等。在半導體領域，可用于測量晶圓、芯片和器件的厚度、曲率等參數，從而實現精密的加工控制。在光電子領域，可用于測量光學器件和光學透鏡的表面形態及微小變形等參數，從而優化光學性能。在材料研究領域，可用于表征各種材料在應力、溫度或化學環境下的形貌變化，從而確定材料的性能和應用。在機械制造領域，可用于測量金屬、塑料、玻璃等物品的形位尺寸及表面形態，從而實現精密的加工控制。
 

　　其高精度、高分辨率的測量結果，為各種精細制造和納米技術提供了重要的支持和保障。隨著技術的不斷創新和發展，激光干涉儀在未來還將有更廣泛的應用前景。